Q
公司湿法设备业务有何进展??未来发展趋势如何???
A
2024年公司对设备进行技术升级,,,,优化改造,,,,公司旗下至微科技发布了S300-D湿法设备新平台,,该平台专为先进制程需求设计,,,,覆盖SPM、、、BACKSIDE ETCH(背面蚀刻)、、、、Pre clean(预清洗)、、、BEVEL(斜边处理)等关键工艺,,其WPH(每小时处理晶圆的数量)提升30%,,,新平台显著提升了生产效率,,并在腔体的缩小和流场的控制方面有了进一步提升以满足更苛刻的工艺需求。。
公司于2022年正式推出的高温硫酸SPM设备,,,,成为国产首台应用于大规模量产线的12英寸硫酸清洗机,,,,月产能最高可达6万片次,,截至2024年末单机累计产量超过70万片次,,是高阶湿法设备国产替代进口的重要里程碑。。
未来公司将聚焦先进制程的产品与服务,,把握好目前先进制程湿法工艺验证领先的优势,,,希望在下游集成电路客户先进制程有重大进展时抓住机遇,,提升公司半导体设备业务比重。。。。